1. 芯片概述和特性

Ø8 位 RISC CPU 内核
Ø程序存储器空间（OTP）
²5 级深度硬件堆栈
²1K*14 程序存储器空空间（OTP）,烧写 1 次
²0.5K*14 程序存储器器空间（OTP））,烧写 2 次
Ø数据存储器空间（SRAM）
²48 字节通用数据寄存器空间
Ø输入/输出
²4位P0端口
²8 位 P1 端口，P13 为为开漏 IO 口（编程高压 VPP 复用）
Ø3种工作模式
²高频运行模式：系统统在高频时钟钟下运行
²低频运行模式：系统在低频时钟下下运行（5uA@FLIRC=322KHz，15uA@@外接 32768Hz 晶体）
²休眠模式：CPU 停止止运行，高频频振荡器停止工作
Ø定时器
²内部自振式看门狗计计数器（WDT）
²1 个带有 RTC 功能 8 位定时器
²1 个带有蜂鸣器和 3 个 PWM 功能能的 8 位定时器
Ø中断
²定时器 0/1 中断
²外部中断
²键盘中断
Ø时钟振荡模式
²内嵌高频振荡器
²内嵌低频振荡器（32 KHz）
²外接高频晶体振荡器
²外接低频振荡器模式（32768Hz）
Ø外部引脚复位RSTB（P13）
Ø16 级低电压复位 LVR
Ø15 级内部低电压检测和 1 路外部低电电压检测 LVD
Ø工作电压
²2.7V-5.5V（Fcpu=0~~8MHz）
²2.4V-5.5V（Fcpu=0~~4MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~2MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~1MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~455KHz）
²1.8V-5.5V（Fcpu=0~~32KHz/2）
Ø封装形式：SOP14
 

2. 管脚分配图/ PIN CONFIGURATION

3. 功能框图/ BLOCK DIAGRAM

4.引脚说明/PIN SPECIFICATION

1. 芯片概述和特性

Ø8 位 RISC CPU 内核
Ø程序存储器空间（OTP）
²5 级深度硬件堆栈
²1K*14 程序存储器空空间（OTP）,烧写 1 次
²0.5K*14 程序存储器器空间（OTP））,烧写 2 次
Ø数据存储器空间（SRAM）
²48 字节通用数据寄存器空间
Ø输入/输出
²4位P0端口
²8 位 P1 端口，P13 为为开漏 IO 口（编程高压 VPP 复用）
Ø3种工作模式
²高频运行模式：系统统在高频时钟钟下运行
²低频运行模式：系统在低频时钟下下运行（5uA@FLIRC=322KHz，15uA@@外接 32768Hz 晶体）
²休眠模式：CPU 停止止运行，高频频振荡器停止工作
Ø定时器
²内部自振式看门狗计计数器（WDT）
²1 个带有 RTC 功能 8 位定时器
²1 个带有蜂鸣器和 3 个 PWM 功能能的 8 位定时器
Ø中断
²定时器 0/1 中断
²外部中断
²键盘中断
Ø时钟振荡模式
²内嵌高频振荡器
²内嵌低频振荡器（32 KHz）
²外接高频晶体振荡器
²外接低频振荡器模式（32768Hz）
Ø外部引脚复位RSTB（P13）
Ø16 级低电压复位 LVR
Ø15 级内部低电压检测和 1 路外部低电电压检测 LVD
Ø工作电压
²2.7V-5.5V（Fcpu=0~~8MHz）
²2.4V-5.5V（Fcpu=0~~4MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~2MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~1MHz）
²2.0V-5.5V（Fcpu=0~~455KHz）
²1.8V-5.5V（Fcpu=0~~32KHz/2）
Ø封装形式：SOP14

2. 管脚分配图/ PIN CONFIGURATION
3. 功能框图/ BLOCK DIAGRAM
4. 引脚说明/PIN SPECIFICATION